日本マルチ株式会社



企業理念

環境方針

品質方針



基板積層事業
多層プリント配線基板の積層プレス加工した製品を提供しています。
もちろん短納期対応が生命線と考えています。
基板製造事業
プリント配線基板の完成品まで手掛けています。
部品実装も可能です、お声掛けください。
基板設計事業
お客様からいただいた電気回路情報を基に、プリント配線基板用のパターン設計をいたします。
人材派遣事業・職業紹介事業
ニーズアイ
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* 最新情報 *
[熱拡散性・放熱効果に優れたカーボン+銅板]
今回開発した製品は熱拡散性に優れたカーボン・グラファイトシートと熱伝導性に優れた銅板を(樹脂などの接着剤を使わないで)熱圧接をしているため、熱伝導性に優れた放熱板(13層板)を作りました。 是非ご評価ください。 (製品の要求内容に応じた層数を提供できます。)
[大電流用特殊プリント配線基板]
本製品は、従来のスルーホールプリント配線基板との違いを構造で表現したものです。 スルーホール内に銅を充填し表裏電流が流れやすくしました。 穴径が2.0Ф、ガラスエポキシ材の厚み1.6mmとした場合のスルーホール抵抗値が「0.016mΩ」以下と、大電流にも耐える事のできるスルーホール(表裏導通)を提供するものです。
[放熱対策キャビティ型プリント配線基板]
本製品は、放熱対策を目的に部品の下に銅を充填し、放熱(冷却目的)効果を狙って作られたプリント配線基板です。 主にLED搭載基板などにご利用いただいております。
銅板とデバイスがダイレクトに接触しますので、たいへん放熱効果が高いプリント基板です。
[エコアクション21・環境活動取組み項目]
1)CO2総排出量削減のための取組み
 ① 電力消費量削減
 ② 重油使用量の削減
 ③ ガソリン消費量削減
 ④ LPガス消費量削減

2)廃棄物総排出量削減のための取組み(一般廃棄物、産業廃棄物)
 ① 廃棄物の削減
 ② コピー用紙の削減

3)総排水量削減のための取組み

4)化学物質総排出量・移動量削減のための取組み

第28期 環境レポート(2014/8~2015/7)

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