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多層プリント配線基板の積層プレス加工した製品を提供しています。もちろん短納期対応が生命線と考えています。
プリント配線基板の完成品まで手掛けています。部品実装も可能です。お声掛けください。
お客様からいただいた電気回路情報を基にプリント配線基板用にパターン設計をいたします。
優秀な人材を派遣しています。特定派遣・一般派遣・紹介派遣を手掛けています。
派遣社員募集中!
半導体(FPD)製造装置のフィールドエンジニア
正看護師、准看護師<正社員登用予定>
正看護師<正社員登用予定>
経理<正社員登用予定>
*最新情報
[熱拡散性・放熱効果に優れたカーボン+銅板]
今回開発した製品は熱拡散性に優れたカーボン・グラファイトシートと熱伝導性に優れた銅板を(樹脂などの接着剤を使わないで)熱圧接をしている為、熱伝導性に優れた放熱板(13層板)を作りました。是非ご評価下さい。
(製品の要求内容に応じた層数を提供できます。)
”詳細案内”
[大電流用特殊プリント配線基板]
本製品は従来のスルーホールプリント配線基板との違いを、構造で表現した物です。 スルーホール内に銅を充填し表裏電流が流れやすくした物です。穴径が2.0Ф、ガラスエポキシ材の厚み1.6mmとした場合のスルーホール抵抗値が「0.016mΩ」以下と大電流にも耐える事のできるスルーホール(表裏導通)を提供する物です。
[放熱対策キャビティ型プリント配線基板]
本製品は放熱対策を目的に部品の下に銅を充填し放熱(冷却目的)効果を狙い作られたプリント配線基板です。 主にLED搭載基板などに御利用頂いております。
銅板とデバイスがダイレクトに接触しますので、たいへん放熱効果が高いプリント基板です。
[エコアクション21認証を2009年11月5日に取得]
(エコアクション21とは)
エコアクション21認証・登録制度は、広範な中小企業、学校、公共機関などに対して、「環境への取組を効果的・効率的に行うシステムを構築・運用・維持し、環境への目標を持ち、行動し、結果を取りまとめ、評価し、報告する」ための方法として、環境省が策定したエコアクション21ガイドラインに基づく、事業者のための認証・登録制度です。
日本マルチ株式会社
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