日本マルチ株式会社

基板設計事業

プリント配線板の基板設計

短納期・低コスト・高品質でお客様にお届けすることを最大の目的とし多様な製品に対しても柔軟に対応致します。 最近では狭ピッチのMCM・CSP・BGAなどの部品が増えプリント配線板もIVHやビルドアップ仕様と高密度になっており、また電気回路の高速化により、伝送線路・熱放射・EMI(ノイズ)対策等の回路シミュレーションも重要なファクターとなっております。 自社開発のチェックツールも駆使し、確かな製品をお届けできるようたゆまぬ努力を続けて参ります。

基板の設計実績

高速、高密度デジタル基板
・CPU 8WAY以上のPCサーバーや、3万ピン以上のデジタル基板
電源、高周波アナログ基板
・各種電源基板 ・高周波基板(~6GHz~)
BGA、CSP等のパッケージ基板
・DIE1万ピン以上
製品例
・サーバー ・パソコン ・その他

特徴

◆電気的特性、インピーダンスコントロール設計
◆数万ピン、24層など高密度・高多層設計
◆特定顧客、ライブラリー管理
◆多人数による同時設計が行えます
◆チェックツール並びに弊社プログラムで高品質を確約致します
◆その他、ご相談頂ければお客様のニーズにあった設計を致します
◆ECL、高速ICなど信号遅延コントロール設計
◆短納期、24時間対応
◆ガーバーデータからのCADデータ作成
◆回路図入力・部品作成からも行います

高周波基板設計

パッケージ基板

高速バス配線設計

半導体検査・プローブカード設計

シミュレーションツール

シミュレーションツール

主要設備

PCB設計CADシステム CADENCE ALLEGRO
PCB設計CADシステム YOKOGAWA CADVANCEαIII
自動配線 CADENCE SPECCTRA
特性インピーダンス計算ソフト POLAR Si 8000m
回路入力システム CADENCE CONCEPT-HDL

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